Maldika Filma Cirkvito Teknologio

Thin Film Circuit Technology uzas maldikfilman deponaĵon, fotolitografion, akvaforton kaj metaligajn procezojn por formi mikron-skalajn konduktajn liniojn sur la surfaco de ceramikaj, vitroj aŭ silicio-bazitaj materialoj, ebligante altan-densecon, altan-fidindecan elektronikan integriĝon.

Alta Lineara Precizeco:Uzante precizajn fotolitografiojn kaj vakuajn deponajn procezojn, normaj linilarĝoj kaj interspacigo povas atingi 20μm, kun specialaj projektoj atingantaj 10μm-nivelojn.

Malalta Signala Perdo:Alt-purecaj metalaj maldikaj filmoj kaj fajnlinia dezajno reduktas reziston kaj dissendperdon, igante ĝin taŭga por 5G-komunikadoj, milimetra-ondo, kaj alt-rapidaj elektronikaj sistemoj.

Bonega Dissipado de Varmo:Kombinita kun substratoj de alta termika konduktiveco kiel alumino kaj nitruro de aluminio, varmego povas esti rapide disipita, reduktante la temperaturon de la aparato kaj plibonigante la stabilecon de la sistemo.

Substrataj Materialoj:Alumino (Al₂O₃), Aluminia Nitruro (AlN), Silicia Nitruro (Si₃N₄), Vitro-Ceramika.

Metalaj Sistemoj:Oro, Arĝento, Kupro, Nikelo, Plateno, kaj Propraj Plurtavolaj Metalaj Strukturoj.

Deponado de Maldika Filmo:Subtenas la fabrikadon de diversaj metalaj kaj funkciaj filmoj.

Preciza litografio:Ebligas mikron-cirkvitŝablonon.

Preciza akvaforto:Certigas cirkvitajn dimensiojn kaj konsistencon.

Surfaca metalizado:Elportas ortegan, arĝentan tegaĵon kaj ENIG-pretigon.

Plurtavola Integriĝo:Subtenas unu-tavolon, duoblan-tavolon kaj plurtavolajn strukturojn.

Semikonduktaĵa Pakado:Uzita por alt-densaj interkonektoj kaj altnivelaj pakaj substratoj.

Potenca Elektroniko:Uzite en IGBToj, SiC, kaj potencaj moduloj.

RF Komunikado:Taŭga por 5G, milimetra-ondo kaj radarsistemoj.

Aŭta Elektroniko:Uzite en novenergiaj veturiloj kaj aŭtomobilaj-gradaj moduloj.

Medicina Elektroniko:Plenumas la postulojn de alt-fidindaj elektronikaj aparatoj.

Aerospaco:Taŭga por alt-temperaturaj kaj kompleksaj medio-aplikoj.

Desegna personigo:Elportas disvolviĝon de dosieroj Gerber kaj CAD.

Materiala personigo:Selektado de materialo bazita sur termika kondukteco kaj elektra agado postuloj.

Struktura Optimumigo:Subtenas cirkviton kaj mult-tavolan strukturon.

Specimeno al Amasa Produktado:Disponigas unu-servajn evoluigajn servojn.

20+ Jara Produkta Sperto
Fondita en 2003, specialigita en la R&D kaj fabrikado de neorganikaj novaj materialoj, kun pli ol 20 jaroj da industria sperto.

Stabila Produktadkapableco
Posedas grandan-produktadbazon kaj kompletan produktadsistemon, subtenante longdaŭran stabilan akiron de tutmondaj klientoj.

Profesia R&D Teamo
Havas materialajn R&D kaj rendimentajn optimumigajn kapablojn, provizante personecigitajn solvojn.

Strikta Kvalita Kontrolo
Ekipita per altnivela testa ekipaĵo, strikte kontrolanta produktan kvaliton kaj batan stabilecon.

Tutmonda Eksporta Sperto
Produktoj estas eksportitaj al eksterlandaj merkatoj, kun maturaj eksportservoj kaj klientsubtenaj kapabloj.

Agordaj Solvoj
Subtenas personigon de produktaj specifoj, rendimento kaj aplikaĵopostuloj por plenumi diversajn klientajn bezonojn.